ඩුරෝස්ටෝන් යෙදීම

ඩුරෝස්ටෝන් යනු කුමක්ද?

(ඉහළ උෂ්ණත්ව නැනොම්පම්පූර්ණ) යනු වීදුරු තන්තු සහ ඉහළ යාන්ත්රික ශක්තියෙන් ෙරසින්, ෆයිබර්ග්ලාස් සංයෝගයක් වන සංයුක්ත ද්රව්යයකි. එය ශක්තිමත් කරන ලද ෆයිබර්ග්ලාස් ප්ලාස්ටික් ලෙසද හැඳින්වේ. එය ප්රධාන වශයෙන් නිර්මාණය කර ඇත්තේ සවිකරන ක්රියාවලියේදී පරිපථ මණ්ඩලවල විවිධ අවශ්යතා සඳහා ය.

නිෂ්පාදන ලක්ෂණ

පිළිතුර: කෘතිම ගලක් (අධික උෂ්ණත්ව නැනොකොම්පෝසොක්ස්) උෂ්ණත්වය ඉහළ නැංවීමේදී විශිෂ්ට භෞතික ගුණාංග පවත්වා ගනී;

බී: නැවත නැවත උපස්ථර සවි කිරීමේ ක්රියාවලීන් පසු උපස්ථරයේ මානයන්හි මානයන් සහ පැතලිභාවය පවත්වා ගත හැකිය:

සී: සංස්ලේෂණය කළ ගල්වල අඩු තාප සන්නායකතාව (අධික උෂ්ණත්ව නැනොම්පසකාවන්) උපස්ථරයේ තාප බෙදාහැරීම සහතික කරයි;

D: සංස්ලේෂණය කළ ගලෙහි ලක්ෂණ සමඟ (ඉහළ උෂ්ණත්ව නැනෝකස්ථානයන්), උපස්ථර සවි කිරීමේ සවිකිරීම් නිරවද්ය යන්ත්ර සඳහා භාවිතා කළ හැකිය;

ඊ: සංස්ලේෂණය කළ ගල්වල කෘතිම දුම්මල සංරචකය (අධික උෂ්ණත්ව නැනෝ කම්පනය) ප්රවාහයේ ක්රියාකාරී ගුණාංග effectively ලදායී ලෙස අවහිර කර ටින් ඉඟිය පරම්පරාව වළක්වා ගත හැකිය.

අයදුම්පත්

ටින් අලිකා මුද්රණය, එස්එම්ටී ස්ථානගත කිරීම, රැළි පෑස්වීම, අනුකූල ආලේපන ආදිය.

නිෂ්පාදන භූමිකාව

PCB එක්රැස්වීම් ක්රියාවලියේ සංස්ලේෂණය කළ ගලෙහි කාර්යභාරය

(1) මිනිස් ස්පර්ශය නිසා දූෂණය වීමෙන් වළකින්න;

(2) සීරීම් අඩු කිරීම;

(3) PCB වැඳ වැටීම වැළැක්වීම;

(4) නිෂ්පාදන රේඛා පළල ප්රමිතිකරණය;

(5) නිෂ්පාදන ධාරිතාව වැඩි කිරීම සඳහා බහු ක්රියාකාරී සවිකිරීම් භාවිතා කිරීම;

(6) SMT සංරචකවල පතුල ආවරණය කරන්න, එවිට, සම්මත වූ පෑස්සීම සඳහා සම්මතයන් නැවත පිරවීම සඳහා උපකරණ නැවත පිරවීම;

තරංග පදාර්ථයේ කෘතිම ගලක කාර්යභාරය

ඉහළ මට්ටමේ ප්රති results ල ලබා ගැනීම සඳහා සංස්ලේෂණය කරන ලද ගල ක්රමයෙන් ඉහළ යන පරිසරය තුළ උෂ්ණත්වය තුළ එහි භෞතික ගුණාංග දිගටම පවත්වා ගත හැකිය, එවිට ඉහළ ප්රති results ල ලබා ගැනීම සඳහා සහ තත්වය නොසලකා හරිනු නොලැබේ. සෙල්සියස් අංශක 360 දක්වා කෙටිකාලීන පරිසරයක සහ සෙල්සියස් මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය සෙල්සියස් අංශක 280 දක්වා අඛණ්ඩව නිරාවරණය වීම, සංයුක්ත ගල්වල ස්ථර 280 ක් අඛණ්ඩව නිරාවරණය නොවේ, සංයුක්ත ගල් වල ස්ථර වෙන් කිරීමක් නොමැත (අධික උෂ්ණත්ව නැනොම්පන්ට්).

සංස්ලේඛිත ගල් මඟින් PCBA හි ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කළ හැක්කේ පහත සඳහන් කාර්යයන් නිසා තරංග පෑස්සුම් ක්රියාවලියක් ලබා ගත හැකිය.

(1) අතින් ස්පර්ශ කිරීම නිසා රන් ඇඟිලි හෝ සම්බන්ධතා සිදුරු දූෂණය වීමෙන් වළකින්න;

(2) උපස්ථරයේ මතුපිට දූෂණය වීමෙන් ටින් කොල්ලය වැළැක්වීම;

(3) නැමීමෙන් උපස්ථරය වළක්වන්න;

(4) නිෂ්පාදන රේඛාවේ පළල ප්රමිතිකරණය කිරීම;

(5) tivity ලදායිතාව වැඩි කිරීම සඳහා බහු අච්චු සිදුරු භාවිතා කරන්න;

(6) SMT සංරචකවල පතුල ආවරණය වන පරිදි, සම්මත වූ පෑස්සීම සඳහා ස්ටෙයාර්ෆිං උපකරණ නැවත පිරවීම නැවත පිරවීම සිදු කරයි.

SMT සවිකිරීමේදී සංස්ලේෂණය කළ ගල්වල කාර්යභාරය

SMT සවිකිරීමේ ක්රියාවලීන් සඳහා සංයුක්ත ගල් සුදුසු වේ.

SMT ක්රියාවලීන් සඳහා අවශ්ය නිරවද්යතාවය සපුරා ගැනීම සඳහා සංයුක්ත ගල් සෑදිය හැකි අතර අඛණ්ඩව නැවත පිරවීම අතරතුර ඔවුන්ගේ පැතලි බව පවත්වා ගත හැකිය.

PCBA නැවත පිරවීමේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා උපස්ථරයේ අඩු තාප සන්නායකතාවය උපස්ථරයේ විරූපණය වළක්වයි.

4.1 SMT ස්ථානගත කිරීමේ ක්රියාවලියේදී කෘතිම ගෝල්ඩ් විශේෂිත භාවිතය:

සොල්දාරු පේස්ට් මුද්රණය, එස්එම්ටී ස්ථානගත කිරීම, පෑස්සෙන් නැවත පෑස්සීම.

4.2 කෘතිම ගෝල්නයකින් සාදන ලද SMT පැලට් පහත සඳහන් කාර්යයන් ඇත:

(1) තුනී උපස්ථර හෝ නම්යශීලී පරිපථ පුවරු සඳහා සහාය වීම;

(2) අක්රමවත් හැඩැති උපස්ථර සඳහා භාවිතා කළ හැකිය;

(3) produc ලදායිතාව වැඩි කිරීම සඳහා සම්බන්ධිත පුවරු කිහිපයක් රැගෙන යා හැකිය;

(4) පලාගිය විට උපස්ථරය නැමීමෙන් වළක්වන්න.